LQ-80Z型 手自一体立式金相试样切割机

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产品介绍

主要特点:
LQ-80Z型手自一体切割机是由机身、电控箱、切割室、电机、冷却系统、切割砂轮片、底柜等部件组成。本切割机不但可以切割直径为80mm以内的圆形工件,还可以切割高800mm,深200mm以内的长方形试样。
该机通过冷却系统对试样进行冷却,以防止试样在切割过程中过热而烧坏组织。本机还可以因切割不同的试样而对切割速度进行设定,从而提高切割试样的质量,该机分手动和自动切割。大容积的切割室更便于切割者使用,是大专院校和工厂企业金相实验的试样设备之一。
主要技术指标:

切割截面

Φ80mm

氧化硅切割片

φ350*2.5*φ32

2300r/min

3.3kW 380V 50Hz

自动切割行程

125mm

工作台移动

275mm

进给速度

1-9mm/min

工作台尺寸

310*285mm

切割室壁到切割片中心距离

150mm

净尺寸

890*850*600mm

包装尺寸

990*855*770mm

重量

重:203kg 毛 重:230kg

水箱净尺寸

640*465*510mm

重量

重:27kg

标准配置

氧化硅切割片

φ350×2.5×φ32 1片

扳手 12

1把

扳手 22-24

1把

扳手 34-36

1把

进水管

1根

排水管

1根

大喉箍 φ21-44

1个

小喉箍 φ16-25

2个

环保型冷却润滑液 1000ml

1瓶

钳口

1套 随机

锯片夹盘

2件 左右各一

随机锯片内圈

1个 随机

锯片内圈

1个

左旋螺母

1个 随机

水泵

1台

水箱

1台

细节配图:

LQ-80Z型 手自一体立式金相试样切割机

应用场景
切割机应用场景广泛,主要有:
金属材料检测:钢铁、铝合金、铜合金等金属工件/原材料的金相分析前切割,如机械零件、汽车零部件、航空航天构件、管道管材等。
电子与精密制造:半导体芯片基材、电子元器件引脚、精密仪器金属部件的高精度取样切割。
科研与质检:高校/科研机构材料研究、工厂质检部门来料检验、第三方检测机构样品制备(如金属焊缝、铸件缺陷分析取样)。
特殊材料加工:硬质合金、陶瓷、复合材料等脆性/高硬度材料的无损切割,避免样品损伤影响检测结果。

LQ-80Z型 手自一体立式金相试样切割机




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